iPhone17或搭载苹果自研Wi-Fi7芯片

10月31日，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。 他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。 据悉，苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。 虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

(责任编辑：时讯)